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合成橡胶工业
CHINA SYNTHETIC RUBBER INDUSTRY
2006 Vol.29 No.5 P.375-379

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高导电镀银玻璃微珠/硅橡胶复合材料的结构与性能

沈玲　 邹华　 田明　 张立群　

摘　要：探讨了镀银玻璃微珠(SGB)的表面改性、粒径和用量对SGB/甲基乙烯基硅橡胶(VMQ)复合材料的导电性能、力学性能及相态结构的影响,考察了SGB/VMQ复合材料导电网络的影响因素.结果表明,采用硅烷偶联剂改性SGB,可以改善SGB/VMQ复合材料的力学性能和加工性能,其中使用乙烯基三乙酰氧基硅烷(牌号为A-151)还能使其导电性能保持不变.SGB的粒径越大,用量越多,SGB/VMQ复合材料的导电性能越好,当其粒径为41μm、用量300份时,填充的VMQ具有优良的力学性能和导电性能.在满足形成导电通路的前提下,应尽可能地减少SGB的用量,以改善材料的力学性能.
关键词：甲基乙烯基硅橡胶;镀银玻璃微珠;硅烷偶联剂;改性;导电性能;相态结构
分类号：TQ333.93 　文献标识码：B
文章编号：1000-1255(2006)05-0375-05

Structure and performance of high conductibility of silvered glass bead/silicone rubber composites

Shen Ling 　 Zou Hua　 Tian Ming　 Zhang Liqun 　

作者简介：沈玲(1979-),女,硕士研究生.
作者单位：沈玲（北京化工大学,北京市新型高分子材料制备与成型加工重点实验室,北京,100029）　
　　　　　邹华（北京化工大学,北京市新型高分子材料制备与成型加工重点实验室,北京,100029;北京化工大学,纳米材料先进制备技术与应用科学教育部重点实验室,北京,100029）　
　　　　　田明（北京化工大学,北京市新型高分子材料制备与成型加工重点实验室,北京,100029）　
　　　　　张立群（北京化工大学,北京市新型高分子材料制备与成型加工重点实验室,北京,100029）　

参考文献：

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收稿日期：2005年5月10日

修稿日期：2006年6月30日

出版日期：2006年9月15日